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【商務管理學院】科技部「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」

旨: 科技部「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」自即日起受理申請,請於110年10月15日(星期五)前函送達科技部,逾期不予受理。
 
明:  
  一、 為落實5+2產業創新計畫之「智慧機械」、「六大核心戰略產業」之「發展結合5G、數位轉型和國家安全的資安產業」等行政院重要科技政策,爰規劃推動旨揭「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」,由學界進行智慧製造及半導體製程之資安技術研發,且必須在智慧製造場域及半導體製程場域進行實測驗證,並將研發成果推廣至產業應用,同時培育工控資安科研人才。
  二、 申請機構及計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告(如附件)。
     
  三、 線上申請時,請選擇「專題類-隨到隨審計畫」,計畫類別請選擇「一般策略專案計畫」,計畫歸屬請選擇「工程司」。研究型別請選擇「整合型計畫」,學門代碼請選擇「E9865物聯網應用場域資安強化推動計畫」。
  四、 本專案計畫恕不受理申覆。
  五、 有關線上申請系統操作問題,請洽本部資訊系統服務專線,電話:(02)27377590、27377591、27377592,電子郵件信箱:misservice@most.gov.tw。
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